第一章 集成电路封装行业综述
第一节 集成电路封装行业概述
一、集成电路封装产品定义
二、集成电路封装产品分类
1、晶圆级封装
2、覆晶/倒封装
3、3D封装
三、集成电路封装产品用途
第二节 集成电路封装产业的生命周期分析
第二章 2017-2021年全球集成电路封装行业现状分析
第一节 2017-2021年国际集成电路封装行业现状分析
一、国际集成电路封装市场发展历程
二、国际主要国家集成电路封装发展情况分析
三、国际集成电路封装市场发展趋势
第二节 集成电路封装发展环境分析
一、中国宏观经济环境分析（GDP CPI等）
二、欧洲经济环境分析
三、美国经济环境分析
四、日本经济环境分析
五、其他地区经济环境分析
六、 全球经济环境分析
第三节 2017-2021年中国集成电路封装市场现状分析
一、 2017-2021年中国集成电路封装市场规模统计分析
二、 2017-2021年中国集成电路封装市场供给统计分析
三、 2017-2021年中国集成电路封装市场需求统计分析
四、 2017-2021年中国集成电路封装行业产能统计分析
1、2017-2021年中国集成电路封装行业产能统计
2、2017-2021年中国集成电路封装行业产能配置与产能利用率分析
五、2017-2021年中国集成电路封装行业PEST（环境）分析
1、经济环境分析
2、政策环境分析
3、社会环境分析
4、技术环境分析
第三章 中国集成电路封装行业发展环境分析
第一节 中国宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹
二、居民消费价格指数分析
三、城乡居民收入分析
四、社会固定资产投资分析
五、2022-2026年我国宏观经济发展预测
第二节 中国集成电路封装行业政策环境分析
一、集成电路封装行业监管管理体制
二、集成电路封装行业相关政策分析
三、上下游产业政策影响分析
第三节 中国集成电路封装行业技术环境分析
第四章 2017-2021年集成电路封装行业经济指标分析
第一节 集成电路封装行业经济指标分析
一、集成电路封装行业赢利性分析
二、集成电路封装产品附加值的提升空间
三、集成电路封装行业进入壁垒/退出机制
四、集成电路封装行业周期性、季节性等特点
第二节 集成电路封装行业投资价值分析
一、2017-2021年中国集成电路封装行业盈利能力分析
二、2017-2021年中国集成电路封装行业偿债能力分析
三、2017-2021年中国集成电路封装行业运营能力分析
四、2017-2021年中国集成电路封装产品投资收益率分析预测
第三节 2017-2021年中国集成电路封装行业投资机会分析
一、中国强劲的经济增长对集成电路封装行业的支撑因素分析
二、下游行业的需求对集成电路封装行业的推动因素分析
三、集成电路封装产品相关产业的发展对集成电路封装行业的带动因素分析
第五章 中国集成电路封装行业运行态势分析
第一节 中国集成电路封装行业概况分析
第二节 中国集成电路封装行业经受压力分析
第三节 中国集成电路封装行业的发展及存在的问题分析
一、中国集成电路封装行业发展中的问题
二、解决措施
第六章 中国集成电路封装市场需求分析
第一节 需求规模
一、2017-2021年中国集成电路封装市场需求及增速
二、集成电路封装市场饱和度分析
三、影响集成电路封装市场需求的因素
四、集成电路封装市场潜力分析
第二节 集成电路封装市场需求结构分析
一、用户结构（产品分类及占比）
二、产品（服务）结构
三、区域市场分析
四、重点省市集成电路封装需求概述
第七章 中国集成电路封装市场供给分析
第一节 供给规模
一、2017-2021年中国集成电路封装市场供给规模及增速
二、行业开工情况
三、产业投资热度分析
第二节 集成电路封装市场供给区域分布
一、产业集群状况
二、集成电路封装企业区域分布情况
三、重点省市集成电路封装产业发展特点
第八章 行业供需平衡分析
第一节 集成电路封装行业供需平衡现状
第二节 影响集成电路封装行业供需平衡的因素
第三节 集成电路封装行业供需平衡趋势预测
第九章 2017-2021年中国集成电路封装产业区域运行情况分析
第一节 2017-2021年华东地区市场规模分析
第二节 2017-2021年华南地区市场规模分析
第三节 2017-2021年华中地区市场规模分析
第四节 2017-2021年华北区市场规模分析
第五节 2017-2021年西北地区市场规模分析
第六节 2017-2021年西南地区市场规模分析
第七节 2017-2021年东北地区市场规模分析
第十章 中国集成电路封装行业竞争情况分析
第一节 行业竞争格局概述
第二节 中国集成电路封装行业集中度分析
一、集成电路封装行业市场区域分布情况
二、集成电路封装行业市场集中度分析
第三节 集成电路封装行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第四节 集成电路封装行业SWOT模型分析
第十一章 中国集成电路封装行业上下游产业链分析
第一节 集成电路封装行业上下游产业链概述
第二节 集成电路封装上游行业发展状况分析
第三节 主要上游产业对集成电路封装行业的影响
第四节 集成电路封装下游行业发展状况分析
第五节 主要下游产业对集成电路封装行业的影响
第十二章 集成电路封装主要品牌分析
第一节 集成电路封装品牌构成
第二节 品牌满意度分析
第三节 市场竞争程度
一、市场集中度
二、市场竞争类型
三、重点企业市场份额分析
第四节 中国集成电路封装市场集中度及影响因素分析
第十三章 重点企业经营状况分析
第一节 英飞凌科技公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第二节 力成科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第三节 飞思卡尔公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第四节 美国安靠（Amkor）公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第五节 台湾日月光投资控股
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第六节 安靠封装测试（上海）有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第七节 大唐微电子技术有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第八节 苏州固锝电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第九节 南通富士通微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十节 天水华天科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一节 苏州晶方半导体科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十二节 江苏长电科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十三节 深圳电通纬创微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十四节 上海芯哲微电子科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十五节 南通华隆微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十六节 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十七节 山东齐芯微系统科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十八节 上海华岭集成电路技术股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十四章 2017-2021年中国集成电路封装行业主要数据监测分析
第一节 中国集成电路封装行业结构分析
一、集成电路封装企业结构分析
二、集成电路封装行业从业人员结构分析
第二节 2017-2021年中国集成电路封装行业关键性财务指标分析
一、行业主要盈利能力分析
二、行业主要偿债能力分析
三、行业主要运营能力分析
第十五章 集成电路封装行业替代品及互补产品分析
第一节 集成电路封装行业替代品分析
一、替代品种类
二、主要替代品对集成电路封装行业的影响
三、替代品发展趋势分析
第二节 集成电路封装行业互补产品分析
一、行业互补产品种类
二、主要互补产品对集成电路封装行业的影响
三、互补产品发展趋势分析
第十六章 集成电路封装产业渠道分析
第一节 中国集成电路封装行业的经销模式
第二节 集成电路封装行业渠道格局
第三节 集成电路封装行业渠道形式
第四节 集成电路封装行业渠道要素对比
第五节 集成电路封装行业国际化营销模式分析
第六节 中国集成电路封装行业销售投资运作模式分析
第十七章 2022-2026年中国集成电路封装行业发展前景预测分析
第一节 集成电路封装行业投资价值分析
一、2022-2026年中国集成电路封装行业盈利能力分析
二、2022-2026年中国集成电路封装行业偿债能力分析
三、2022-2026年中国集成电路封装行业运营能力分析
四、2022-2026年中国集成电路封装产品投资收益率分析预测
第二节 2022-2026年中国集成电路封装行业供需预测
一、2022-2026年中国集成电路封装行业供给预测
二、2022-2026年中国集成电路封装行业需求预测
第三节 2022-2026年中国集成电路封装行业运行状况预测
第十八章 中国集成电路封装行业投资风险分析
第一节 中国集成电路封装行业存在问题分析
第二节 中国集成电路封装行业上下游产业链风险分析
一、下游行业需求市场风险分析
二、关联行业风险分析
第三节 中国集成电路封装行业投资风险分析
一、政策和体制风险分析
二、技术发展风险分析
三、原材料风险分析
四、进入/退出风险分析
五、经营管理风险分析
第十九章 中国集成电路封装行业投资机会分析
第一节 2022-2026年中国集成电路封装行业机会因素分析
一、中国强劲的经济增长对集成电路封装行业的支撑因素分析
二、下游行业的需求对集成电路封装行业的推动因素分析
三、集成电路封装产品相关产业发展的带动因素分析
第二节 行业细分产品投资机会
一、BGA产品
二、SIP产品
三、SOP产品
四、QFP产品
五、QFN产品
六、MCM产品
七、CSP产品
第三节 区域市场投资机会
第四节 产业链投资机会
第五节 特定项目投资机会
第二十章 2022-2026年中国集成电路封装行业发展策略及投资建议
第一节 集成电路封装行业发展战略规划背景意义
一、行业转型升级的需要
二、行业强做大做的需要
三、行业可持续发展需要
第二节 集成电路封装行业战略规划制定依据
一、行业发展规律
二、企业资源与能力
三、可预期的战略定位
第三节 集成电路封装行业战略规划策略分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、区域战略规划
四、产业战略规划
五、营销品牌战略
六、竞争战略规划
第四节 集成电路封装行业市场的重点客户战略实施
一、重点客户战略的必要性
二、重点客户的鉴别与确定
三、重点客户的开发与培育
四、重点客户市场营销策略
第五节 投资建议
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能;也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。
通讯设备如手机、路由器中主要有SoC、RAM、ROM、射频、wifi蓝牙等芯片，其封装方式涵盖了BGA、CSP、SOP等封装方式，其中引脚数较多的SoC多采用BGA/CSP封装，而引脚数较少的射频芯片与wifi芯片采用CSP封装。通讯设备的电路板通常较小，其引脚密度较高，因此其封装难度也随之增加。近年来，数据宽带需求持续增长、FTTx(光纤接入)加速、数据中心建设推进电信行业发展，加上安防监控运用和智能电网建设必将提高对通信设备的需求。同时，人们智能便携通信设备的小型化追求，也将带动集成电路封装行业增长。
国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。根据国家规划，国内集成电路产业规模将在原先的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。
从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。
现阶段中国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据中国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。
随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。
未来产品的发展趋势分别是。AI、5G、功率器件等SiP模块封装，晶圆级MEMS封装，物联网和穿戴式芯片封装，光互连芯片封装。
1、AI、5G、功率器件等SiP模块封装。Wireless射频模块，集成WLAN+BT+FM+GPS+；高压大功率IGBT模块；IPD集成SiP封装技术。
2、晶圆级MEMS封装。MEMS多芯片晶圆级封装产品；集成TSV结构的MEMS封装器件；标准化的MEMS晶圆级封装工艺。
3、物联网和穿戴式芯片封装。小型化低功耗芯片封装方案;防静电、抗信号干扰的模块设计；绿色电子产品。
4、光互连芯片封装。硅基光电子一体化整合；集成TSV的3D晶圆级封装;芯片间、系统间大数据互连。
一、数据优势
1、一手调研资料及数据
调研方法：实地调研、专家访谈、神秘顾客、抽样调查、电话采访、问卷调查等。
调研对象：代表企业、渠道商/分销商、上下游关联企业、业务/销售人员、用户/使用者、行业专家、科研院所、高等院校等。
研究模型：SWOT分析、波士顿矩阵、波特五力分析模型、洛伦茨曲线、钻石模型理论等。
分析方法：描述性统计、回归分析、相关分析法等。
2、二手资料及数据
官方统计数据：统计局、海关总署、行业协会等机构发布的数据和信息。
行业公开数据：行业专家公开发表的数据、行业门户统计汇总的数据、媒体公示的数据。
企业公开数据：上市公司年报、季报数据，非上市公司公开发表的数据和信息。
文献期刊数据：各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料。
3、公司自建五大数据库资源
我公司共建设有宏观经济数据库、行业数据库、产品统计数据库、工业企业数据库、区域经济统计数据库等，合计六大数据库。
4、历年的研究成果及项目案例
多行业研究报告汇总、商业模式汇总、项目案例汇总、专项调研流程及经验总结。
二、团队优势
1、研究部历经10年打磨，年发布2000多份研究成果，行业经验丰富。
2、设立16个行业研究小组，长期跟踪调查5000多个细分行业。
3、各行业设立研究组长，经验丰富、态度严谨、质量把控。
4、与多所高校建立校企联合团队，方便快速开展多区域线下调研。
三、管理优势
报告严格把控质量,研发流程如下:
1：设立研究小组，确定研究内容;
2：利用数据库资源,结合各统计部门资料及实地调研,搜集相关信息;
3：核实验证来自各种信息源的信息;
4：进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告;
5：核实检查初步研究报告;
6：撰写完成研究报告，提交客户;
7：完善的售后服务保障。
Copyright@2021-2030 杭州中经智盛市场研究有限公司 All rights reserved. 浙ICP备2021015091号-1
