2022-2026年PCB覆铜板市场现状调查及发展前景分析报告
2022-2026年PCB覆铜板市场现状调查及发展前景分析报告
报告目录 内容简介 我们的优势

第一章 PCB覆铜板行业综述
  第一节 PCB覆铜板行业概述
    一、PCB覆铜板产品定义
    二、PCB覆铜板产品分类
      1、刚性覆铜板
      2、挠性覆铜板
      3、特殊覆铜板
    三、PCB覆铜板产品用途
      1、通信设备
      2、汽车电子
      3、计算机及相关设备
      4、消费电子
      5、工业控制
      6、军用/航空
  第二节 PCB覆铜板产业的生命周期分析

第二章 2017-2021年全球PCB覆铜板行业现状分析
  第一节 2017-2021年国际PCB覆铜板行业现状分析
    一、国际PCB覆铜板市场发展历程
    二、国际主要国家PCB覆铜板发展情况分析
    三、国际PCB覆铜板市场发展趋势
  第二节 PCB覆铜板发展环境分析
    一、中国宏观经济环境分析(GDP CPI等)
    二、欧洲经济环境分析
    三、美国经济环境分析
    四、日本经济环境分析
    五、其他地区经济环境分析
    六、 全球经济环境分析
  第三节 2017-2021年中国PCB覆铜板市场现状分析
    一、 2017-2021年中国PCB覆铜板市场规模统计分析
    二、 2017-2021年中国PCB覆铜板市场供给统计分析
    三、 2017-2021年中国PCB覆铜板市场需求统计分析
    四、 2017-2021年中国PCB覆铜板行业产能统计分析
      1、2017-2021年中国PCB覆铜板行业产能统计
      2、2017-2021年中国PCB覆铜板行业产能配置与产能利用率分析
    五、2017-2021年中国PCB覆铜板行业PEST(环境)分析
      1、经济环境分析
      2、政策环境分析
      3、社会环境分析
      4、技术环境分析

第三章 中国PCB覆铜板行业发展环境分析
  第一节 中国宏观经济环境分析
    一、GDP历史变动轨迹
    二、居民消费价格指数分析
    三、城乡居民收入分析
    四、社会固定资产投资分析
    五、2022-2026年我国宏观经济发展预测
  第二节 中国PCB覆铜板行业政策环境分析
    一、PCB覆铜板行业监管管理体制
    二、PCB覆铜板行业相关政策分析
    三、上下游产业政策影响分析
  第三节 中国PCB覆铜板行业技术环境分析

第四章 2017-2021年PCB覆铜板行业经济指标分析
  第一节 PCB覆铜板行业经济指标分析
    一、PCB覆铜板行业赢利性分析
    二、PCB覆铜板产品附加值的提升空间
    三、PCB覆铜板行业进入壁垒/退出机制
    四、PCB覆铜板行业周期性、季节性等特点
  第二节 PCB覆铜板行业投资价值分析
    一、2017-2021年中国PCB覆铜板行业盈利能力分析
    二、2017-2021年中国PCB覆铜板行业偿债能力分析
    三、2017-2021年中国PCB覆铜板行业运营能力分析
    四、2017-2021年中国PCB覆铜板产品投资收益率分析预测
  第三节 2017-2021年中国PCB覆铜板行业投资机会分析
    一、中国强劲的经济增长对PCB覆铜板行业的支撑因素分析
    二、下游行业的需求对PCB覆铜板行业的推动因素分析
    三、PCB覆铜板产品相关产业的发展对PCB覆铜板行业的带动因素分析

第五章 中国PCB覆铜板行业运行态势分析
  第一节 中国PCB覆铜板行业概况分析
  第二节 中国PCB覆铜板行业经受压力分析
  第三节 中国PCB覆铜板行业的发展及存在的问题分析
    一、中国PCB覆铜板行业发展中的问题
    二、解决措施

第六章 中国PCB覆铜板市场需求分析
  第一节 需求规模
    一、2017-2021年中国PCB覆铜板市场需求及增速
    二、PCB覆铜板市场饱和度分析
    三、影响PCB覆铜板市场需求的因素
    四、PCB覆铜板市场潜力分析
  第二节 PCB覆铜板市场需求结构分析
    一、用户结构(产品分类及占比)
    二、产品(服务)结构
    三、区域市场分析
    四、重点省市PCB覆铜板需求概述

第七章 中国PCB覆铜板市场供给分析
  第一节 供给规模
    一、2017-2021年中国PCB覆铜板市场供给规模及增速
    二、行业开工情况
    三、产业投资热度分析
  第二节 PCB覆铜板市场供给区域分布
    一、产业集群状况
    二、PCB覆铜板企业区域分布情况
    三、重点省市PCB覆铜板产业发展特点

第八章 行业供需平衡分析
  第一节 PCB覆铜板行业供需平衡现状
  第二节 影响PCB覆铜板行业供需平衡的因素
  第三节 PCB覆铜板行业供需平衡趋势预测

第九章 2017-2021年中国PCB覆铜板产业区域运行情况分析
  第一节 2017-2021年华东地区市场规模分析
  第二节 2017-2021年华南地区市场规模分析
  第三节 2017-2021年华中地区市场规模分析
  第四节 2017-2021年华北区市场规模分析
  第五节 2017-2021年西北地区市场规模分析
  第六节 2017-2021年西南地区市场规模分析
  第七节 2017-2021年东北地区市场规模分析

第十章 中国PCB覆铜板行业竞争情况分析
  第一节 行业竞争格局概述
  第二节 中国PCB覆铜板行业集中度分析
    一、PCB覆铜板行业市场区域分布情况
    二、PCB覆铜板行业市场集中度分析
  第三节 PCB覆铜板行业竞争结构分析
    一、现有企业间竞争
    二、潜在进入者分析
    三、替代品威胁分析
    四、供应商议价能力
    五、客户议价能力
  第四节 PCB覆铜板行业SWOT模型分析

第十一章 中国PCB覆铜板行业上下游产业链分析
  第一节 PCB覆铜板行业上下游产业链概述
  第二节 PCB覆铜板上游行业发展状况分析
    一、铜箔
    二、玻璃纤维布
    三、环氧树脂
  第三节 主要上游产业对PCB覆铜板行业的影响
  第四节 PCB覆铜板下游行业发展状况分析
    一、通信设备
    二、汽车电子
    三、计算机及相关设备
    四、消费电子
    五、工业控制
    六、军用/航空
  第五节 主要下游产业对PCB覆铜板行业的影响

第十二章 PCB覆铜板主要品牌分析
  第一节 PCB覆铜板品牌构成
  第二节 品牌满意度分析
  第三节 市场竞争程度
    一、市场集中度
    二、市场竞争类型
    三、重点企业市场份额分析
  第四节 中国PCB覆铜板市场集中度及影响因素分析

第十三章 重点企业经营状况分析
  第一节 昭和电工
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业PCB覆铜板业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第二节 松下电工
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业PCB覆铜板业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第三节 罗杰斯(Rogers Corporation)
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业PCB覆铜板业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第四节 Isola
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业PCB覆铜板业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第五节 建滔积层板控股有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第六节 广东汕头超声电子股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第七节 山东金宝电子股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第八节 广东超华科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第九节 浙江华正新材料股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十节 广东生益科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十一节 南亚新材料科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十二节 金安国纪科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十三节 江苏诺德新材料股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十四节 常州中英科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略

第十四章 2017-2021年中国PCB覆铜板行业主要数据监测分析
  第一节 中国PCB覆铜板行业结构分析
    一、PCB覆铜板企业结构分析
    二、PCB覆铜板行业从业人员结构分析
  第二节 2017-2021年中国PCB覆铜板行业关键性财务指标分析
    一、行业主要盈利能力分析
    二、行业主要偿债能力分析
    三、行业主要运营能力分析

第十五章 PCB覆铜板行业替代品及互补产品分析
  第一节 PCB覆铜板行业替代品分析
    一、替代品种类
    二、主要替代品对PCB覆铜板行业的影响
    三、替代品发展趋势分析
  第二节 PCB覆铜板行业互补产品分析
    一、行业互补产品种类
    二、主要互补产品对PCB覆铜板行业的影响
    三、互补产品发展趋势分析

第十六章 PCB覆铜板产业渠道分析
  第一节 中国PCB覆铜板行业的经销模式
  第二节 PCB覆铜板行业渠道格局
  第三节 PCB覆铜板行业渠道形式
  第四节 PCB覆铜板行业渠道要素对比
  第五节 PCB覆铜板行业国际化营销模式分析
  第六节 中国PCB覆铜板行业销售投资运作模式分析

第十七章 2022-2026年中国PCB覆铜板行业发展前景预测分析
  第一节 PCB覆铜板行业投资价值分析
    一、2022-2026年中国PCB覆铜板行业盈利能力分析
    二、2022-2026年中国PCB覆铜板行业偿债能力分析
    三、2022-2026年中国PCB覆铜板行业运营能力分析
    四、2022-2026年中国PCB覆铜板产品投资收益率分析预测
  第二节 2022-2026年中国PCB覆铜板行业供需预测
    一、2022-2026年中国PCB覆铜板行业供给预测
    二、2022-2026年中国PCB覆铜板行业需求预测
  第三节 2022-2026年中国PCB覆铜板行业运行状况预测

第十八章 中国PCB覆铜板行业投资风险分析
  第一节 中国PCB覆铜板行业存在问题分析
  第二节 中国PCB覆铜板行业上下游产业链风险分析
    一、下游行业需求市场风险分析
    二、关联行业风险分析
  第三节 中国PCB覆铜板行业投资风险分析
    一、政策和体制风险分析
    二、技术发展风险分析
    三、原材料风险分析
    四、进入/退出风险分析
    五、经营管理风险分析

第十九章 中国PCB覆铜板行业投资机会分析
  第一节 2022-2026年中国PCB覆铜板行业机会因素分析
    一、中国强劲的经济增长对PCB覆铜板行业的支撑因素分析
    二、下游行业的需求对PCB覆铜板行业的推动因素分析
    三、PCB覆铜板产品相关产业发展的带动因素分析
  第二节 行业细分产品投资机会
    一、玻璃布基覆铜板
    二、纸基覆铜板
    三、金属基覆铜板
    四、挠性覆铜板
  第三节 区域市场投资机会
  第四节 产业链投资机会
  第五节 特定项目投资机会

第二十章 2022-2026年中国PCB覆铜板行业发展策略及投资建议
  第一节 PCB覆铜板行业发展战略规划背景意义
    一、行业转型升级的需要
    二、行业强做大做的需要
    三、行业可持续发展需要
  第二节 PCB覆铜板行业战略规划制定依据
    一、行业发展规律
    二、企业资源与能力
    三、可预期的战略定位
  第三节 PCB覆铜板行业战略规划策略分析
    一、战略综合规划
    二、技术开发战略
    三、区域战略规划
    四、产业战略规划
    五、营销品牌战略
    六、竞争战略规划
  第四节 PCB覆铜板行业市场的重点客户战略实施
    一、重点客户战略的必要性
    二、重点客户的鉴别与确定
    三、重点客户的开发与培育
    四、重点客户市场营销策略
  第五节 投资建议

  覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

  1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate)和挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate)。

  2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。

  3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。

  4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

  5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板:按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。

  一般讲,按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板,称为非阻燃类板(俗称HB板)。达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板(阻燃特性最佳的等级为UL-94V0级),称为阻燃类板(俗称V0板)。这种“HB板”和“V0板”的通俗叫法,在我国对纸基覆铜板分类称谓上,十分流行。在挠性覆铜板中,由于在测定阻燃性的方法上有差别,因此它达到的UL94要求的最好阻燃等级时,用UL94-VTM-0级表示(相当于刚性CCL的UL-94V0级)。

  6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。

  覆铜板是电子产业的重要基础材料,覆铜板及PCB可运用于消费电子、汽车电子、网络通讯、工控医疗、航空航天等领域。

  覆铜板行业按照覆铜板业务收入可大致分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业,主要包括建滔积层板和生益科技;第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业,包括金安国纪、南亚新材和华正新材;第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业,主要包括超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等。

  从我国覆铜板产业链企业区域分布来看,覆铜板产业链企业主要分布广东省,其次在江苏省和山东省也有一定数量的分布;其余地方,如河北省、河南省、湖北省、湖南省等省份虽然有企业分布,但是其数量相比要小很多。

  从覆铜板产业链代表企业区域分布来看,由于广东省的企业基数大,其出现的产业链代表性企业数量最多,并且在原材料、覆铜板和印制电路板均有代表性企业分布;其次,江苏省和上海市也有一批代表企业,其中不乏有外资企业的中国分公司。

  覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。

  1、基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。

  2、铜箔:它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

  3、覆铜板粘合剂:粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

  目前中国PCB覆铜板行业中现有竞争者竞争相当激烈,竞争者数量较多,退出壁垒较高;供应商多为综合实力较强、规模较大的企业,覆铜板各类原材料(尤其是电解铜箔)占覆铜板制造成本比重大,供应商对覆铜板行业的议价能力较强;下游电子信息制造业对覆铜板需求量很大,高端产品目前仅掌握在少数企业中,因此购买者议价能力相对较弱;由于行业的成本、技术、人才门槛相对较高,潜在进入者威胁较小;覆铜板是PCB的核心组件,PCB又是电子产品中电路元件和期间的关键支撑体,因此替代品威胁很小。

一、数据优势
1、一手调研资料及数据
调研方法:实地调研、专家访谈、神秘顾客、抽样调查、电话采访、问卷调查等。
调研对象:代表企业、渠道商/分销商、上下游关联企业、业务/销售人员、用户/使用者、行业专家、科研院所、高等院校等。
研究模型:SWOT分析、波士顿矩阵、波特五力分析模型、洛伦茨曲线、钻石模型理论等。
分析方法:描述性统计、回归分析、相关分析法等。
2、二手资料及数据
官方统计数据:统计局、海关总署、行业协会等机构发布的数据和信息。
行业公开数据:行业专家公开发表的数据、行业门户统计汇总的数据、媒体公示的数据。
企业公开数据:上市公司年报、季报数据,非上市公司公开发表的数据和信息。
文献期刊数据:各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料。
3、公司自建五大数据库资源
我公司共建设有宏观经济数据库、行业数据库、产品统计数据库、工业企业数据库、区域经济统计数据库等,合计六大数据库。
4、历年的研究成果及项目案例
多行业研究报告汇总、商业模式汇总、项目案例汇总、专项调研流程及经验总结。

二、团队优势
1、研究部历经10年打磨,年发布2000多份研究成果,行业经验丰富。
2、设立16个行业研究小组,长期跟踪调查5000多个细分行业。
3、各行业设立研究组长,经验丰富、态度严谨、质量把控。
4、与多所高校建立校企联合团队,方便快速开展多区域线下调研。

三、管理优势
报告严格把控质量,研发流程如下:
1:设立研究小组,确定研究内容;
2:利用数据库资源,结合各统计部门资料及实地调研,搜集相关信息;
3:核实验证来自各种信息源的信息;
4:进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告;
5:核实检查初步研究报告;
6:撰写完成研究报告,提交客户;
7:完善的售后服务保障。

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