2022-2026年LED封装行业现状调研与发展前景研究报告
2022-2026年LED封装行业现状调研与发展前景研究报告
报告目录 内容简介 我们的优势

第一章 LED封装行业综述
  第一节 LED封装行业概述
    一、LED封装产品定义
    二、LED封装产品分类
      1、SMD
      2、COB
      3、IMD
    三、LED封装产品用途
      1、LED照明产品
      2、LED显示产品
  第二节 LED封装产业的生命周期分析

第二章 2017-2021年全球LED封装行业现状分析
  第一节 2017-2021年国际LED封装行业现状分析
    一、国际LED封装市场发展历程
    二、国际主要国家LED封装发展情况分析
    三、国际LED封装市场发展趋势
  第二节 LED封装发展环境分析
    一、中国宏观经济环境分析(GDP CPI等)
    二、欧洲经济环境分析
    三、美国经济环境分析
    四、日本经济环境分析
    五、其他地区经济环境分析
    六、 全球经济环境分析
  第三节 2017-2021年中国LED封装市场现状分析
    一、 2017-2021年中国LED封装市场规模统计分析
    二、 2017-2021年中国LED封装市场供给统计分析
    三、 2017-2021年中国LED封装市场需求统计分析
    四、 2017-2021年中国LED封装行业产能统计分析
      1、2017-2021年中国LED封装行业产能统计
      2、2017-2021年中国LED封装行业产能配置与产能利用率分析
    五、2017-2021年中国LED封装行业PEST(环境)分析
      1、经济环境分析
      2、政策环境分析
      3、社会环境分析
      4、技术环境分析

第三章 中国LED封装行业发展环境分析
  第一节 中国宏观经济环境分析
    一、GDP历史变动轨迹
    二、居民消费价格指数分析
    三、城乡居民收入分析
    四、社会固定资产投资分析
    五、2022-2026年我国宏观经济发展预测
  第二节 中国LED封装行业政策环境分析
    一、LED封装行业监管管理体制
    二、LED封装行业相关政策分析
    三、上下游产业政策影响分析
  第三节 中国LED封装行业技术环境分析

第四章 2017-2021年LED封装行业经济指标分析
  第一节 LED封装行业经济指标分析
    一、LED封装行业赢利性分析
    二、LED封装产品附加值的提升空间
    三、LED封装行业进入壁垒/退出机制
    四、LED封装行业周期性、季节性等特点
  第二节 LED封装行业投资价值分析
    一、2017-2021年中国LED封装行业盈利能力分析
    二、2017-2021年中国LED封装行业偿债能力分析
    三、2017-2021年中国LED封装行业运营能力分析
    四、2017-2021年中国LED封装产品投资收益率分析预测
  第三节 2017-2021年中国LED封装行业投资机会分析
    一、中国强劲的经济增长对LED封装行业的支撑因素分析
    二、下游行业的需求对LED封装行业的推动因素分析
    三、LED封装产品相关产业的发展对LED封装行业的带动因素分析

第五章 中国LED封装行业运行态势分析
  第一节 中国LED封装行业概况分析
  第二节 中国LED封装行业经受压力分析
  第三节 中国LED封装行业的发展及存在的问题分析
    一、中国LED封装行业发展中的问题
    二、解决措施

第六章 中国LED封装市场需求分析
  第一节 需求规模
    一、2017-2021年中国LED封装市场需求及增速
    二、LED封装市场饱和度分析
    三、影响LED封装市场需求的因素
    四、LED封装市场潜力分析
  第二节 LED封装市场需求结构分析
    一、用户结构(产品分类及占比)
    二、产品(服务)结构
    三、区域市场分析
    四、重点省市LED封装需求概述

第七章 中国LED封装市场供给分析
  第一节 供给规模
    一、2017-2021年中国LED封装市场供给规模及增速
    二、行业开工情况
    三、产业投资热度分析
  第二节 LED封装市场供给区域分布
    一、产业集群状况
    二、LED封装企业区域分布情况
    三、重点省市LED封装产业发展特点

第八章 行业供需平衡分析
  第一节 LED封装行业供需平衡现状
  第二节 影响LED封装行业供需平衡的因素
  第三节 LED封装行业供需平衡趋势预测

第九章 2017-2021年中国LED封装产业区域运行情况分析
  第一节 2017-2021年华东地区市场规模分析
  第二节 2017-2021年华南地区市场规模分析
  第三节 2017-2021年华中地区市场规模分析
  第四节 2017-2021年华北区市场规模分析
  第五节 2017-2021年西北地区市场规模分析
  第六节 2017-2021年西南地区市场规模分析
  第七节 2017-2021年东北地区市场规模分析

第十章 中国LED封装行业竞争情况分析
  第一节 行业竞争格局概述
  第二节 中国LED封装行业集中度分析
    一、LED封装行业市场区域分布情况
    二、LED封装行业市场集中度分析
  第三节 LED封装行业竞争结构分析
    一、现有企业间竞争
    二、潜在进入者分析
    三、替代品威胁分析
    四、供应商议价能力
    五、客户议价能力
  第四节 LED封装行业SWOT模型分析

第十一章 中国LED封装行业上下游产业链分析
  第一节 LED封装行业上下游产业链概述
  第二节 LED封装上游行业发展状况分析
    一、芯片
    二、支架
    三、胶水
    四、金属材料
    五、PCB板
  第三节 主要上游产业对LED封装行业的影响
  第四节 LED封装下游行业发展状况分析
    一、LED照明产品
    二、LED显示产品
  第五节 主要下游产业对LED封装行业的影响

第十二章 LED封装主要品牌分析
  第一节 LED封装品牌构成
  第二节 品牌满意度分析
  第三节 市场竞争程度
    一、市场集中度
    二、市场竞争类型
    三、重点企业市场份额分析
  第四节 中国LED封装市场集中度及影响因素分析

第十三章 重点企业经营状况分析
  第一节 日亚化学
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业LED封装业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第二节 欧司朗光电半导体
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业LED封装业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第三节 Lumileds
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业LED封装业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第四节 三星LED
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业LED封装业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第五节 首尔半导体
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业LED封装业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第六节 亿光电子
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业LED封装业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第七节 深圳雷曼光电科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第八节 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第九节 深圳市聚飞光电股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十节 木林森股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十一节 佛山市国星光电股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十二节 深圳市长方集团股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十三节 鸿利智汇集团股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十四节 深圳万润科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十五节 深圳市穗晶光电股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十六节 广东德豪润达电气股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略

第十四章 2017-2021年中国LED封装行业主要数据监测分析
  第一节 中国LED封装行业结构分析
    一、LED封装企业结构分析
    二、LED封装行业从业人员结构分析
  第二节 2017-2021年中国LED封装行业关键性财务指标分析
    一、行业主要盈利能力分析
    二、行业主要偿债能力分析
    三、行业主要运营能力分析

第十五章 LED封装行业替代品及互补产品分析
  第一节 LED封装行业替代品分析
    一、替代品种类
    二、主要替代品对LED封装行业的影响
    三、替代品发展趋势分析
  第二节 LED封装行业互补产品分析
    一、行业互补产品种类
    二、主要互补产品对LED封装行业的影响
    三、互补产品发展趋势分析

第十六章 LED封装产业渠道分析
  第一节 中国LED封装行业的经销模式
  第二节 LED封装行业渠道格局
  第三节 LED封装行业渠道形式
  第四节 LED封装行业渠道要素对比
  第五节 LED封装行业国际化营销模式分析
  第六节 中国LED封装行业销售投资运作模式分析

第十七章 2022-2026年中国LED封装行业发展前景预测分析
  第一节 LED封装行业投资价值分析
    一、2022-2026年中国LED封装行业盈利能力分析
    二、2022-2026年中国LED封装行业偿债能力分析
    三、2022-2026年中国LED封装行业运营能力分析
    四、2022-2026年中国LED封装产品投资收益率分析预测
  第二节 2022-2026年中国LED封装行业供需预测
    一、2022-2026年中国LED封装行业供给预测
    二、2022-2026年中国LED封装行业需求预测
  第三节 2022-2026年中国LED封装行业运行状况预测

第十八章 中国LED封装行业投资风险分析
  第一节 中国LED封装行业存在问题分析
  第二节 中国LED封装行业上下游产业链风险分析
    一、下游行业需求市场风险分析
    二、关联行业风险分析
  第三节 中国LED封装行业投资风险分析
    一、政策和体制风险分析
    二、技术发展风险分析
    三、原材料风险分析
    四、进入/退出风险分析
    五、经营管理风险分析

第十九章 中国LED封装行业投资机会分析
  第一节 2022-2026年中国LED封装行业机会因素分析
    一、中国强劲的经济增长对LED封装行业的支撑因素分析
    二、下游行业的需求对LED封装行业的推动因素分析
    三、LED封装产品相关产业发展的带动因素分析
  第二节 行业细分产品投资机会
  第三节 区域市场投资机会
  第四节 产业链投资机会
  第五节 特定项目投资机会

第二十章 2022-2026年中国LED封装行业发展策略及投资建议
  第一节 LED封装行业发展战略规划背景意义
    一、行业转型升级的需要
    二、行业强做大做的需要
    三、行业可持续发展需要
  第二节 LED封装行业战略规划制定依据
    一、行业发展规律
    二、企业资源与能力
    三、可预期的战略定位
  第三节 LED封装行业战略规划策略分析
    一、战略综合规划
    二、技术开发战略
    三、区域战略规划
    四、产业战略规划
    五、营销品牌战略
    六、竞争战略规划
  第四节 LED封装行业市场的重点客户战略实施
    一、重点客户战略的必要性
    二、重点客户的鉴别与确定
    三、重点客户的开发与培育
    四、重点客户市场营销策略
  第五节 投资建议

  LED封装是将LED发光管芯固定于PCB或支架完成电气连接,并采用环氧或硅胶包封固化的过程,以保护管芯正常工作。封装表面的处理工艺不同,像素间存在光色差异,容易导致混光不一致,校正难度高等问题,进而影响显示效果。LED显示屏(主要是小间距)行业发展至今,除传统直插工艺外,已形成包括SMD、COB、IMD等在内的多种封装工艺。

  LED封装行业发展困境:

  1、经济环境不确定,市场竞争加剧

  目前全球经济下行压力加大,贸易争端不确定性增加,新冠肺炎疫情还在延续,中国经济增速放缓。目前LED行业供过于求,芯片产能过剩,竞争更加激烈,价格下跌趋势明显,这些不利因素使得LED企业的发展面临极大挑战,需要LED企业全面提升自身实力,才能持续发展。

  2、对企业自身的技术、管理和产品质量的挑战及人才的挑战

  随着LED行业的发展和市场竞争的加剧,对LED企业本身的技术水平、产品质量稳定性和成本的要求越来越高,否则就会被市场淘汰。因此,对LED企业的技术开发、精益化管理和品质控制等提出了更高的要求,对专业化的技术和管理人才的要求更高,因此未来LED企业的核心人才竞争力是企业竞争的关键,也是企业面临的挑战。

  LED封装行业发展趋势:

  1、小型化

  电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展,要求集成电路和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件,能在应用领域上进一步提升产品的细致程度,例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势;应用于户外大屏进一步提高画质和色彩度,解决原有技术的拼接缝问题等。

  2、大功率

  随着LED器件的小型化,以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变,LED的功率也在朝大功率化发展,这就需要封装企业在产品设计、材料选控方面更加严格、精细,充分考虑灯珠的出光效率和散热性能。

  3、市场竞争进一步加剧,行业集中度将进一步加强

  受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫情等不确定性因素影响,未来LED封装行业的市场竞争将进一步加剧。未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势以及产品性能优势的LED封装企业得以继续生存,缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰,LED封装行业集中度进一步加强成为必然趋势。

  4、高端市场将实现进口替代,技术研发优势企业将迎来机遇

  目前,国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象,国产封装器件高端市场份额明显提升,随着该等厂商持续加强研发发力,未来高端封装产品市场将进一步逐步实现进口替代,有技术研发优势的企业将迎来发展机遇。

  目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、中国台湾、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延和芯片产业,中国大陆的LED封装业已颇具规模,技术水平接近国际先进水平,已成为世界重要的LED封装生产基地。

  国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

  行业前景预测分析:

  1、国家产业政策支持

  2017年4月,科技部印发的《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》提出,适应工厂智能化的发展趋势,重点研发智能制造标准化共性关键技术,实现智能工厂共性关键技术研发、技术的工程化和产业化。提升我国LED封装行业的整体创新水平和自主装备能力,满足国家科技创新、产业升级和转型的重大战略需求。国家一系列产业政策的清晰导向和有力支持,为我国LED封装行业提供了良好的发展环境和发展机遇。

  2、人口红利递减将加大LED封装行业的需求

  近几年,我国人口红利逐步消退,劳动力成本持续上涨。LED封装设备不仅能够降低人工成本,其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性,有利于封装厂商对生产产品质量的控制。

  3、产业结构调整提供了新的发展机会

  当前,世界经济竞争格局正在发生深刻变革和调整。发达国家试图在新的技术平台上提升制造业和发展新兴产业,继续以核心技术和专业服务牢牢掌控全球价值链的高端环节。资金、技术、政策等产业要素向这些发达国家制造业回流,这势必对我国现有的经济发展和产业格局造成冲击,我国制造业转型升级和跨越发展的任务紧迫而艰巨。在我国制造业争取国际竞争优势、加快产业结构优化升级调整的过程中,LED封装行业迎来了新的发展契机。

一、数据优势
1、一手调研资料及数据
调研方法:实地调研、专家访谈、神秘顾客、抽样调查、电话采访、问卷调查等。
调研对象:代表企业、渠道商/分销商、上下游关联企业、业务/销售人员、用户/使用者、行业专家、科研院所、高等院校等。
研究模型:SWOT分析、波士顿矩阵、波特五力分析模型、洛伦茨曲线、钻石模型理论等。
分析方法:描述性统计、回归分析、相关分析法等。
2、二手资料及数据
官方统计数据:统计局、海关总署、行业协会等机构发布的数据和信息。
行业公开数据:行业专家公开发表的数据、行业门户统计汇总的数据、媒体公示的数据。
企业公开数据:上市公司年报、季报数据,非上市公司公开发表的数据和信息。
文献期刊数据:各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料。
3、公司自建五大数据库资源
我公司共建设有宏观经济数据库、行业数据库、产品统计数据库、工业企业数据库、区域经济统计数据库等,合计六大数据库。
4、历年的研究成果及项目案例
多行业研究报告汇总、商业模式汇总、项目案例汇总、专项调研流程及经验总结。

二、团队优势
1、研究部历经10年打磨,年发布2000多份研究成果,行业经验丰富。
2、设立16个行业研究小组,长期跟踪调查5000多个细分行业。
3、各行业设立研究组长,经验丰富、态度严谨、质量把控。
4、与多所高校建立校企联合团队,方便快速开展多区域线下调研。

三、管理优势
报告严格把控质量,研发流程如下:
1:设立研究小组,确定研究内容;
2:利用数据库资源,结合各统计部门资料及实地调研,搜集相关信息;
3:核实验证来自各种信息源的信息;
4:进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告;
5:核实检查初步研究报告;
6:撰写完成研究报告,提交客户;
7:完善的售后服务保障。

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